剛剛，在2021云棲大會(huì)主論壇現(xiàn)場(chǎng)，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥推出自研云原生處理器芯片倚天710，采用5nm工藝，單芯片容納高達(dá)600億晶體管。

這是業(yè)界性能最強(qiáng)的Arm服務(wù)器芯片，性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。

作為阿里第一顆為云而生的CPU芯片，倚天710無疑是阿里云推進(jìn)“一云多芯”策略的重要一步，將于阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用，率先在今年雙11應(yīng)用，并逐步服務(wù)云上企業(yè)。

至此，阿里成為繼亞馬遜、華為后，全球第三家擁有自研Arm服務(wù)器芯片的云計(jì)算廠商。

除了進(jìn)軍服務(wù)器芯片外，阿里平頭哥還宣布玄鐵CPU已出貨超25億顆，成為國內(nèi)應(yīng)用規(guī)模最大的國產(chǎn)CPU，并宣布開源其玄鐵RISC-V系列處理器，開放相關(guān)工具及系統(tǒng)軟件。

一、業(yè)界首款5nm服務(wù)器芯片：128核、600億晶體管

阿里云智能總裁、達(dá)摩院院長(zhǎng)張建鋒說，基于阿里云“一云多芯”和“做深基礎(chǔ)”的商業(yè)策略，平頭哥發(fā)布倚天710，以滿足客戶多樣性的計(jì)算需求。

這款CPU針對(duì)云場(chǎng)景的高并發(fā)、高性能和高能效需求而設(shè)計(jì)，將領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)與云場(chǎng)景的獨(dú)特需求相結(jié)合，基于最新ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU，主頻最高達(dá)到3.2GHz，能同時(shí)兼顧性能和能效比。

這也是業(yè)界第一顆采用5nm工藝的服務(wù)器芯片，單芯片容納高達(dá)600億個(gè)晶體管。

由于5nm工藝對(duì)能量密度、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的布局要求極高，平頭哥在研發(fā)過程中靈活調(diào)度多達(dá)30種不同EDA軟件、深度定制時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)和定制IP技術(shù)，并采用了先進(jìn)的多芯片堆疊技術(shù)，以確保芯片性能、功耗的優(yōu)化。

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